AI先進封裝設備拉貨升溫 旭東4月營收增77%
【記者柯安聰台北報導】關鍵製程設備大廠-旭東機械(4537)4月營收1.53億元,月增19.07%、年增77.71%,4月營收較去年同期大幅成長,主要受惠於全球 AI 晶片擴產潮及先進封裝、測試介面對自動化設備的剛性需求,半導體產業的出貨量顯著提升。
根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據,2026年得益於AI晶片及邊緣裝置的強勁需求,全球12吋晶圓廠設備支出將達到1330億美元,年增率達18%。旭東銷產品售聚焦「自動化包裝物流」與「高精度光學檢量測(AOI)」兩大領域,提供包含晶圓盒自動拆包裝、智慧倉儲搬運(AMR)以及晶圓缺陷與探針卡檢測等解決方案。旭東半導體設備經過多年的耕耘,已從單機設備商晉升為全廠系統整合夥伴,順利打入國際晶圓代工與封測大廠,成為推升近年營運爆發的關鍵動能。
半導體封測龍頭二度調升今年資本支出至85億美元,此一空前的投資力道,主要用於擴建其先進封裝整合測試業務。隨著先進封裝產能大舉擴充,如何精準控制晶圓與基板在熱製程中的幾何形變及應力變化,成為各大OSAT廠在量產階段面臨的最大製程痛點。其中,探針卡的高效檢量測、探針針尖幾何尺寸、共面度確認,是維持測試高稼動率與防止晶圓刮傷的關鍵。
旭東PCIM-3000探針卡量測設備整合了2D與3D精密光學量測,能精準量測針尖長度、共面度、位置偏移與導板平面度等。該系列提供全自動快速、非破壞性、全檢的量測,徹底取代傳統人工耗時、抽檢的檢測方式,此高階檢量測設備在晶圓代工與封測廠的產線中運作良好,拉貨動能強勁,成為旭東半導體設備營收爆發的重要支柱。
伴隨AI ASIC與GPU晶片量產全面啟動,半導體產業亦迎來了前所未有的超級循環。旭東研發的智慧製造解決方案正是為此量身打造的擴產利器,其中智慧倉儲與物流整合了倉儲系統(Stocker)、自動包裝、自動拆包與自動物料搬送系統(AMHS),功能全面涵蓋FOSB Fab In、FOSB Fab Out、傳送及儲存,該系統提供即時、數位化履歷、物料管理、監控管理,徹底取代傳統人工紀錄、人工追蹤的方式,獲一線半導體大廠高度評價與強勁的拉貨需求。
展望後市,旭東憑藉在自動化與AOI的深厚技術實力,持續受惠於一線晶圓代工與封測大廠擴產的剛性需求,預估隨著半導體設備營收佔比持續攀升,產品組合優化將帶動毛利率與獲利能力進一步躍升,旭東正加速駛入高成長的增長軌跡,營運表現將樂觀看待。(自立電子報2026/5/11)

