AI先进封装设备拉货升温旭东4月营收增77%
【记者柯安聪台北报导】关键制程设备大厂-旭東機械(4537)4月营收1.53亿元,月增19.07%、年增77.71%,4月营收较去年同期大幅成长,主要受惠于全球AI 晶片扩产潮及先进封装、测试介面对自动化设备的刚性需求,半导体产业的出货量显著提升。
根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据,2026年得益于AI晶片及边缘装置的强劲需求,全球12吋晶圆厂设备支出将达到1330亿美元,年增率达18%。旭东销产品售聚焦「自动化包装物流」与「高精度光学检量测(AOI)」两大领域,提供包含晶圆盒自动拆包装、智慧仓储搬运(AMR)以及晶圆缺陷与探针卡检测等解决方案。旭东半导体设备经过多年的耕耘,已从单机设备商晋升为全厂系统整合伙伴,顺利打入国际晶圆代工与封测大厂,成为推升近年营运爆发的关键动能。
半导体封测龙头二度调升今年资本支出至85亿美元,此一空前的投资力道,主要用于扩建其先进封装整合测试业务。随着先进封装产能大举扩充,如何精准控制晶圆与基板在热制程中的几何形变及应力变化,成为各大OSAT厂在量产阶段面临的最大制程痛点。其中,探针卡的高效检量测、探针针尖几何尺寸、共面度确认,是维持测试高稼动率与防止晶圆刮伤的关键。
旭东PCIM-3000探针卡量测设备整合了2D与3D精密光学量测,能精准量测针尖长度、共面度、位置偏移与导板平面度等。该系列提供全自动快速、非破坏性、全检的量测,彻底取代传统人工耗时、抽检的检测方式,此高阶检量测设备在晶圆代工与封测厂的产线中运作良好,拉货动能强劲,成为旭东半导体设备营收爆发的重要支柱。
伴随AI ASIC与GPU晶片量产全面启动,半导体产业亦迎来了前所未有的超级循环。旭东研发的智慧制造解决方案正是为此量身打造的扩产利器,其中智慧仓储与物流整合了仓储系统(Stocker)、自动包装、自动拆包与自动物料搬送系统(AMHS),功能全面涵盖FOSB Fab In、FOSB Fab Out、传送及储存,该系统提供即时、数位化履历、物料管理、监控管理,彻底取代传统人工纪录、人工追踪的方式,获一线半导体大厂高度评价与强劲的拉货需求。
展望后市,旭东凭借在自动化与AOI的深厚技术实力,持续受惠于一线晶圆代工与封测大厂扩产的刚性需求,预估随着半导体设备营收占比持续攀升,产品组合优化将带动毛利率与获利能力进一步跃升,旭东正加速驶入高成长的增长轨迹,营运表现将乐观看待。 (自立电子报2026/5/11)

