
SEMICON Southeast Asia 2025年東南亞半導體展
旭東機械為台灣半導體晶圓包裝、物流及自動倉儲的領導廠商,在國際指標性晶圓代工、封測及記憶體大廠中表現斐然。
其一站式解決方案涵蓋晶圓分選、檢測並支援多種載具 (Jar, FOSB/FOUP, Tray/Reel, 集貨箱等)的自動化包裝/拆包機,整合AGV/AMR/OHCV等物流與 ASRS自動倉儲,融入AOI及各式檢測技術於包裝、物流、倉儲各站點,實現全流程智能監控與完整生產履歷追溯,打造高效、可靠的自動化產線。
此外,旭東的高精度晶圓 (巨觀/微觀) AOI 與探針卡檢測,結合 AI 自動缺陷識別分類技術,為晶圓代工、封測及記憶體大廠提供關鍵品質把關方案,展現卓越軟硬體整合的深厚實力。
旭東機械將攜手台灣電子設備公會 (TEEIA)前進東南亞半導體展,誠摯邀請業界先進蒞臨展位 (Booth 2717),親身體驗智能自動化整合的變革與效益。
展場資訊
- 日期:2025/05/20 - 05/22
- 地點:Singapore Sands Expo & Convention Centre
- 攤位號碼:Booth No. B2717