SEMICON Southeast Asia 2025年东南亚半导体展

旭東機械为台湾半导体晶圆包装、物流及自动仓储的领导厂商，在国际指标性晶圆代工、封测及记忆体大厂中表现斐然。
其一站式解决方案涵盖晶圆分选、检测并支援多种载具(Jar, FOSB/FOUP, Tray/Reel, 集货箱等)的自动化包装/拆包机，整合AGV/AMR/OHCV等物流与ASRS自动仓储，融入AOI及各式检测技术于包装、物流、仓储各站点，实现全流程智能监控与完整生产履历追溯，打造高效、可靠的自动化产线。
此外，旭东的高精度晶圆(巨观/微观) AOI 与探针卡检测，结合AI 自动缺陷识别分类技术，为晶圆代工、封测及记忆体大厂提供关键品质把关方案，展现卓越软硬体整合的深厚实力。
旭東機械将携手台湾电子设备公会(TEEIA)前进东南亚半导体展，诚挚邀请业界先进莅临展位(Booth 2717)，亲身体验智能自动化整合的变革与效益。