HWS 自動包裝設備
SPH
Achilles HWS 晶圓盒包裝機
應用在半導體晶圓製造產業,在晶圓出貨及廠間製程轉移前後進行晶圓盒自動包裝作業。本設備主要功能是根據客戶需求將HWS、乾燥包、濕度卡和客戶標籤真空密封入客戶指定的平口式鋁袋內。其效益不僅可以提高晶圓封裝質量,保證晶圓盒封裝的氣密性,還可以有效降低人工操作造成的晶圓碎片風險,滿足智能化生產線的需求。
產品特性
- 自動抽真空熱封。
- 補料不停線。
- 流程紀錄可追溯。
- 填充氮氣功能。
產品應用
半導體晶圓製造、封裝及測試產業
重點規格
- UPH ≥ 20 ~ 40 (option)
- MCBI ≥ 1000
- Applicable carrier:Achilles, Entegris
- 適用包裝袋:鋁袋、抗靜電袋、透明袋
| HWS | 型號 | Entegris SmartStack 300mm |
| 其他: | ||
| 其他: | ||
| Port數量 | 1 Port | |
| 2 Port | ||
| 其他: | ||
| Buffer數量 | 9 Buffer | |
| 其他: | ||
| 讀取功能 | RFID讀取功能 | |
| 寫入功能 | RFID寫入功能 | |
| ESD防護功能 | 每In Port配置1組靜電消除器 | |
| 入料方式 | CV入料 | |
| 人工入料 | ||
| 其他: | ||
| 入料 Pass Line | 900mm | |
| 貼標功能 | 標籤機台數 | HWS: |
| 包裝袋: | ||
| 可對應之標纖紙尺寸 | 135 (L) x 75 (W) mm | |
| 其他: | ||
| 檢測功能 | 讀取Label上的Barcode進行比對 | |
| 貼覆位置確認 | ||
| 貼覆位置 (HWS) | 門板側 | |
| 其他: | ||
| 貼覆位置 (包裝袋) | 包裝袋之上表面位置: | |
| 其他: | ||
| 標籤貼覆數量 | 1張 | |
| 其他: | ||
| 乾燥劑置放功能 | 乾燥劑尺寸 | 120 (L) x 100 (W) x 20 (T) mm |
| 乾燥劑置放位置 | HWS 蓋子上 | |
| 其他: | ||
| 乾燥劑置放數量 | 1包 | |
| 2包 | ||
| 其他: | ||
| 乾燥劑數量 | 40包 x 2 (卡夾式) | |
| 其他: | ||
| 袋槽 | 種類 | 鋁袋 |
| 尺寸 | 518 (W) x 465 (H),尺寸公差 ± 3mm | |
| 數量 | 2個 (可對應1種Type) | |
| 3個 (可對應2種Type) | ||
| 封口功能 | 包裝方式 | 門板朝上方式推箱入袋 |
| 回填氣體功能 | 氮氣 | |
| 折袋及框膠功能 | 折袋方式 | 將封口處之餘袋下折 |
| 膠帶 | 內徑:77mm,外徑:100mm,寬度:60mm | |
| 其他: | ||
| Out Port | Port數量 | 1 Port |
| 2 Port | ||
| 其他: | ||
| Buffer數量 | 可暫存30個 | |
| 其他: | ||
| 出料Pass Line | cassette | |
| 出料方向 | 袋舌朝內 |
Optional Requirements (Option)
資訊傳輸系統 (SECS / GEM)
- 相簿
旭東機械 HWS 自動包裝設備服務簡介
旭東機械工業股份有限公司是台灣一家擁有超過45年經驗的專業HWS 自動包裝設備生產製造服務商。 我們成立於西元1979年, 在電子設備產業領域上, 旭東機械提供專業高品質的HWS 自動包裝設備製造服務, 旭東機械 總是可以達成客戶各種品質要求。
旭東機械邀請您立即瀏覽我們各項產品服務並立即聯絡我們。

