MEMS IC 패키징 시스템의 외관 | 지능형 프로세스 장비: 자동화 시스템에서 스마트 기계의 역할.

MEMS IC 포장 시스템 | Shuz Tung 기계 산업은 반도체, 평면 디스플레이 공정, 인쇄회로 기판, 지능형 의료 이미징, 자전거 턴키 기획, 자동차, 스쿠터 및 다양한 산업의 부품 가공 등 국내외 주요 기업으로부터 상당한 신뢰와 지원을 받았습니다.

MEMS IC 포장 시스템 - MEMS IC 패키징 시스템의 외관
  • MEMS IC 포장 시스템 - MEMS IC 패키징 시스템의 외관

MEMS IC 포장 시스템

트로이카 1630 II

MEMS IC 패키징 시스템은 자동 분사 + AOI + 캡 마운트 기능이 결합되어 있으며, 유연한 디자인으로 기계를 전면 및 후면 자동 로딩/언로딩 장비로 구성할 수 있어 고객의 생산 라인 요구를 충족합니다.

⇒ 정확한 접착제 용량 제어.
⇒ 실시간 접착제 적용 모니터링 및 보정 메커니즘.
⇒ 자동 접착제 청소 및 시험 코팅 영역.
⇒ 에폭시 수지, 수지, 납페인트, 은페인트 및 기타 다중 분사 모드와 같은 다양한 종류의 접착제를 지원합니다.
⇒ 언더필 및 기타 분사 공정과 호환됩니다.

자동 광학 검사 시스템 (AOI)
  • "플라이 캡처" 고속 검사 시스템.
  • 낮은 대비 패턴을 식별할 수 있습니다.
  • 고해상도.
상단 커버
  • 회전 (θ)을 포함한 정밀 위치 지정 선형 (X, Y).
  • 소프트 랜드 기능으로 취약한 칩과 유리에 사용할 수 있습니다.
  • 트레이 및 테이프 릴 공급 시스템.
특징
  • 유연한 생산, 시리즈로 연결하거나 독립적으로 사용할 수 있는 장치들.
  • 생산 효율을 높이기 위한 완전 자동 이중 생산 라인.
  • 매거진 로드 / 언로드.
  • 접착제 실시간 이미지 관찰.
  • 그래픽 다이 선택 기능.
  • 공정 데이터가 스테이션 간에 전송되고 통합될 수 있습니다.
  • 맞춤형 기능.
사양
  • 자동 기판 접착 용도.
  • 접착물 품질의 AOI 검출 (접착물 폭, 접착물 파손).
  • 기판에 커버를 장착하고 접착합니다.
  • 유연한 생산.
  • 로더/언로더 모듈 세트를 공유하여 3개의 스테이션과 시리즈로 사용할 수 있습니다.
  • 로더/언로더 모듈 (옵션)을 추가로 장착하여 3개의 독립적인 장치로 분할할 수 있습니다.

MEMS IC 포장 시스템 | 대만 제조 지능형 공정 장비 | Shuz Tung

1979년부터 대만을 기반으로 하는 Shuz Tung Machinery Industrial Co., Ltd.는 지능형 공정 장비 제조업체입니다.주요 지능형 공정 장비에는 MEMS IC 포장 시스템, 반도체 자동화 장비, 반도체 측정 및 검사 장비, 평판 디스플레이 턴키 장비, TFT-LCD 모듈 공정 전체 라인 장비 및 웨이퍼 선박 자동 포장 및 언패킹 기계가 포함됩니다.우리는 고기술 산업에서 최적의 장비 효율을 위한 맞춤형 디자인을 제공합니다.생산 속도, 품질 및 환경 친화성을 우선시함으로써 경쟁 우위와 상당한 부가가치를 확보할 수 있습니다.

1979년 설립된 Shuz Tung 기계 산업은 맞춤형 장비 제조에 있어 43년의 방대한 경험과 자원, 탁월한 광학, 기계, 전자, 소프트웨어 및 시스템 통합 능력에 중점을 두고 있으며, 정밀 금형 제조, 레이저 수리 및 절단, 고정밀 본딩 (PCB 본더), 자동 광학 검사 (AOI), 인공지능 이미징 및 스마트 제조를 위한 턴키 솔루션을 포함한 핵심 기술에 초점을 맞추고 있습니다.

'SHUZ TUNG'는 1979년부터 고객에게 고급 기술과 30년의 경험을 갖춘 고품질 지능형 공정 장비를 제공해 왔으며, 'SHUZ TUNG'은 각 고객의 요구를 충족시키도록 보장합니다.