晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備
晶圓鐵圈膠膜剝離設備
晶圓鐵框主要搭配晶圓切割機使用於晶圓研磨及切割時之固定外框,且晶圓鐵框可重覆回收清洗使用。本設備針對晶圓鐵框進行自動拆卸膠膜,並具備殘留晶片檢測、自動殘膠清洗及自動鐵框裝袋等功能。
產品特性
- 乾式清潔有效去除殘膠。
- 自動光學殘留晶粒檢測。
- 支援SECS/GEM通訊。
產品應用
晶圓鐵框(含藍色膠膜)
重點規格
- Wafer Size: 8", 12", or both
- Wafer Ring Warpage ≤ 1mm
- Film Deformation ≤ 10mm
- UPH > 100
No. | Item | Criteria | |
---|---|---|---|
1.1 | 作業能力 | 入料規格 | 12" Wafer ring |
1.2 | Wafer frame Cassette 方式入料 | ||
1.3 | 可容許產品變形量 | Wafer ring Warpage ≦ 1mm | |
1.4 | 膠膜變形量 ≦ 10mm | ||
2.1 | Load Port | Cassette | 1. 可放置2個Cassette. 2. 可承受單Cassette max.重量 20Kg |
2.2 | Cassette 作業中,安全門不得開啓。(指定Omron safety switch) | ||
2.3 | Cassette防掉落環未開啟,機台須Alarm,不得作業。 | ||
2.4 | Cassette 放置未定位,機台須Alarm並停止作業。 | ||
2.5 | Cassette在席檢知功能,檢測無cassette機台須Alarm並停止作業。 | ||
2.6 | Wafer Ring 凸片檢知,或防止凸片撞料防呆機制。 | ||
2.7 | Wafer Ring 斜插/位置/數量檢查功能,並顯示於操作介面。 | ||
2.8 | Wafer Ring Arm | 1. 須有Wafer Ring脫夾檢知。 2. Arm 過推/拉保護機制,推力值 ≧2kgf Alarm。 | |
2.9 | 1. 吸取失敗真空檢知。 2. 廠務斷真空,可保壓3分鐘以上,其間可以將產品放置在安全位置上,無掉片疑慮。 3. 斷電時,設備無法運作,但可持續保壓,無掉片疑慮。 | ||
2.10 | E84 | 預留E84功能升級 | |
2.11 | Ring ID | Reader | 讀取Wafer ring 1D barcode |
3.1 | 鐵圈與膠模分離作業 | 移載Arm | 吸取失敗真空檢知。 |
3.2 | 膠膜放置失敗檢知 (黏在移載Arm) | ||
3.3 | 膠模下料區 | 1. 以堆疊方式放置,堆疊Max 高度60mm。 2. 堆疊區共2區。 3. 堆疊區在席檢知須有自動換批防混功能。 | |
3.4 | 隔離紙放置功能 | ||
3.5 | 隔離紙儲槽補料檢測功能。 | ||
3.6 | 鐵圈與膠模分離作業 | 鐵圈下料區 | 1. 以堆疊方式放置,堆疊Max.高度150mm。 2. 堆疊滿料檢知。 |
4.1 | 機台全區 | 狀態檢知 | 作業過程發生機構移載失敗或未定位需 Alarm。 |
4.2 | 安全機制 | 作業中所有入、出料與維修作業門板禁止開啟。 |
- 相簿
- 設備內部
旭東機械 晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備服務簡介
旭東機械工業股份有限公司是台灣一家擁有超過45年經驗的專業晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備生產製造服務商。 我們成立於西元1979年, 在電子設備產業領域上, 旭東機械提供專業高品質的晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備製造服務, 旭東機械 總是可以達成客戶各種品質要求。
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