외부 리드 본딩 | 지능형 프로세스 장비: 자동화 시스템에서 스마트 기계의 역할.

OLB | Shuz Tung 기계 산업은 반도체, 평면 디스플레이 공정, 인쇄회로 기판, 지능형 의료 이미징, 자전거 턴키 기획, 자동차, 스쿠터 및 다양한 산업의 부품 가공 등 국내외 주요 기업으로부터 상당한 신뢰와 지원을 받았습니다.

외부 리드 본딩 - 외부 리드 본딩
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외부 리드 본딩

OLB

이 장비는 주로 LCD 패널에 이방성 전도 필름 (ACF)을 부착하는 데 사용됩니다. 그런 다음 모형을 사용하여 TAB 테이프에서 드라이버 IC를 빼내고, 제거된 TAB의 I/O 부분을 패널에 미리 부착된 ACF와 정렬한 후, 열 프레스 헤드를 사용하여 TAB를 LCD 패널과 결합합니다.

응용 범위
  • TFT-LCD 및 터치 패널 제조 장비.
특징
프리본더
  • ACF on COF는 공간을 절약하고 효율성을 향상시키기 위해 이중 COF 전송 시스템을 채택합니다.
  • 롤 및 폐기물 재활용용 보호 필름은 빠른 재료 교체를 위해 동일한 위치에 있습니다.
  • 머신 비전과 결합하여 롤 공급 오류를 즉시 보정하여 설정 시간을 줄입니다.
  • 보조 압력 롤러 디자인은 패널 휨을 극복합니다.
메인 본더
  • 단축 바 본딩 헤드는 출력 및 온도에 대해 독립적인 설정을 가능하게 합니다.
  • 오토 피치 기능이 있는 본딩 헤드는 설정 시간을 줄입니다.
  • 여러 세트의 본딩 헤드를 설치할 수 있습니다.
응용 프로그램

패널 크기: 주로 7"에서 110"까지
패널 두께: 0.8mm에서 2.2mm까지
TCP 본딩 정확도: X 중심 : ≤ 5μm(3δ), Y 중심 : ≤ 15μm(3δ), θ: ≤ 0.03° (3δ)
공구 재료: SUS630C
온도: RT ~ 500°C (1°C/단계)
펀칭 정확도: ≤ 50μm(3δ)


외부 리드 본딩 | 대만 제조 지능형 공정 장비 | Shuz Tung

1979년부터 대만을 기반으로 하는 Shuz Tung Machinery Industrial Co., Ltd.는 지능형 공정 장비 제조업체입니다.주요 지능형 공정 장비에는 외부 리드 본딩, 반도체 자동화 장비, 반도체 측정 및 검사 장비, 평판 디스플레이 턴키 장비, TFT-LCD 모듈 공정 전체 라인 장비 및 웨이퍼 선박 자동 포장 및 언패킹 기계가 포함됩니다.우리는 고기술 산업에서 최적의 장비 효율을 위한 맞춤형 디자인을 제공합니다.생산 속도, 품질 및 환경 친화성을 우선시함으로써 경쟁 우위와 상당한 부가가치를 확보할 수 있습니다.

1979년 설립된 Shuz Tung 기계 산업은 맞춤형 장비 제조에 있어 43년의 방대한 경험과 자원, 탁월한 광학, 기계, 전자, 소프트웨어 및 시스템 통합 능력에 중점을 두고 있으며, 정밀 금형 제조, 레이저 수리 및 절단, 고정밀 본딩 (PCB 본더), 자동 광학 검사 (AOI), 인공지능 이미징 및 스마트 제조를 위한 턴키 솔루션을 포함한 핵심 기술에 초점을 맞추고 있습니다.

'SHUZ TUNG'는 1979년부터 고객에게 고급 기술과 30년의 경험을 갖춘 고품질 지능형 공정 장비를 제공해 왔으며, 'SHUZ TUNG'은 각 고객의 요구를 충족시키도록 보장합니다.