擁有即時追焦補償系統,採用快速、高解析攝影機,配合數位影像處理及精密光學,整合系統化,達到分析及辨識粒子壓合強度,檢測分類及資料彙整分析上報。可依據線上生產時間, 基板大小, 粒子檢出需求作適當的設計。
粒子爆裂數量、邦定強度、邦定痕跡長度