外部リードボンディング | 第4次産業革命向けのインテリジェントプロセス装置。製造業 | Shuz Tung
外部リードボンディングメーカー。この装置は主に液晶パネルに異方性導電フィルム（ACF）を取り付けるために使用されます。それは次に、モールドを使用してTABテープからドライバICを押し出し、取り外したTABのI/O部分をパネルに事前に取り付けられたACFと整列させ、最後に熱プレスヘッドを使用してTABを液晶パネルと結合します。 Shuz Tungは1979年以来、台湾の高品質外部リードボンディング、OLBメーカーです。Shuz Tung 電子機器事業部は2001年に設立され、ハイテク電子機器分野に焦点を当て、自動生産設備やプロセス検査・計測機器の研究開発、設計、製造に専念しています。1979年に設立され、43年の豊富な経験とカスタマイズされた機器製造におけるリソースを持ち、優れた光学、機械、電子、ソフトウェア、およびシステム統合能力を有するShuz Tung機械産業は、精密金型製造、レーザー修理および切断、高精度ボンディング（PCBボンダー）、自動光学検査（AOI）、人工知能画像処理、およびスマート製造のためのターンキー・ソリューションを中心としています。
外部リードボンディング
OLB
この装置は主に液晶パネルに異方性導電フィルム（ACF）を取り付けるために使用されます。それは次に、モールドを使用してTABテープからドライバICを押し出し、取り外したTABのI/O部分をパネルに事前に取り付けられたACFと整列させ、最後に熱プレスヘッドを使用してTABを液晶パネルと結合します。
適用範囲
- TFT-LCD＆タッチパネルの製造設備。
特長
プリボンダー- COF上のACFはスペースを節約し、効率を向上させるためにデュアルCOF伝送システムを採用しています。
- ロールと廃材のリサイクル用の保護フィルムは、素材の素早い交換のために同じ場所に配置されています。
- 機械ビジョンと組み合わせることで、ロール給紙のエラーを即座に修正し、セットアップ時間を短縮できます。
- 補助圧力ローラー設計はパネルの反りを克服します。
- ショートバーボンディングヘッドは、出力と温度の独立した設定が可能です。
- オートピッチ機能付きのボンディングヘッドは、セットアップ時間を短縮します。
- 複数のボンディングヘッドを取り付けることができます。
アプリケーション
パネルサイズ：主に7"から110"まで
パネル厚さ：0.8〜2.2mm
TCPボンディング精度：X中心：≤5μm(3δ)、Y中心：≤15μm(3δ)、θ：≤0.03°(3δ)
ツール材料：SUS630C
温度：RT〜500°C（1°C/ステップ）
パンチング精度：≤50μm(3δ)
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外部リードボンディング | 台湾製のインテリジェントプロセス装置 | Shuz Tung
1979年以来台湾を拠点に、Shuz Tung Machinery Industrial Co., Ltd. は知能プロセス装置の製造メーカーです。主要なインテリジェントプロセス装置には、外部リードボンディング、半導体自動化装置、半導体計測検査装置、フラットパネルディスプレイターンキー装置、TFT-LCDモジュールプロセス全ライン装置、ウェハーシッパー自動梱包・開梱機が含まれています。当社はハイテク産業における最適な機器効率のためのカスタマイズされた設計を提供しています。生産速度、品質、環境配慮を優先することで競争力と大きな付加価値を確保します。
1979年に設立され、43年の豊富な経験とカスタマイズされた機器製造のリソース、優れた光学、機械、電子、ソフトウェア、およびシステム統合能力を持つShuz Tung Machinery Industrialは、精密金型製造、レーザー修理と切断、高精度ボンディング（PCBボンダー）、自動光学検査（AOI）、人工知能画像処理、およびスマート製造のためのターンキー・ソリューションを含むコア技術に焦点を当てています。
'SHUZ TUNG'は1979年以来、先進技術と30年の経験を持つ高品質なインテリジェントプロセス装置を顧客に提供しており、Shuz Tungはそれぞれの顧客のニーズを満たすことを保証しています。