⇒ Contrôle précis du volume de colle.
⇒ Surveillance en temps réel de l'application de la colle et mécanisme de correction.
⇒ Nettoyage automatique de la colle et zone de test de revêtement.
⇒ Prise en charge de divers types d'adhésifs tels que la résine époxy, la résine, la pâte à souder, la pâte d'argent et d'autres modes de distribution multipoints.
⇒ Compatible avec l'encapsulation sous vide et d'autres processus de distribution.

• Système d'inspection haute vitesse "Fly Capture".
• Peut identifier des motifs à faible contraste.
• Haute résolution.

• Positionnement linéaire précis (X, Y) incluant la rotation (θ).
• Avec la fonction de pose douce, peut être utilisé pour les puces fragiles et le verre.
• Système d'alimentation de plateau et de bobine de ruban adhésif.

Fonctionnalités

• Production flexible, dispositifs pouvant être connectés en série ou indépendamment.
• Ligne de production double entièrement automatique pour augmenter l'efficacité de la production.
• Chargement / déchargement de magazine.
• Observation en temps réel de l'image de la colle.
• Fonction de sélection graphique de la matrice.
• Les données de processus entre les stations peuvent être transférées et intégrées.
• Fonction personnalisée.

Spécification

• Fonction automatique d'application de colle de substrat.
• Détection AOI de la qualité de la colle (largeur de la colle, rupture de la colle).
• Monter le couvercle sur le substrat et le coller.
• Production flexible.
• Peut être utilisé en série avec 3 stations en une, partageant un ensemble de modules de chargement / déchargement.
• Peut être divisé en 3 dispositifs indépendants, équipés en option d'un module de chargement / déchargement.