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  訊息公告
 

旭東自動化設備 跨足半導體

日期: 2020/10/19

 

旭東機械以光、機、電、軟的整合性實力,自行車整線自動化設備在全球市場發光,並順利跨向半導體等高科技產業,面板8.5代及11代廠也各3條設備實績。董事長莊添財表示,產業進入整合、合作時代,旭東不排除與同業合作,甚至發展代理業務。2020半導體展3天展期,他坐鎮會場,現場展出的先進封裝製程設備,受到半導體大廠關注。


旭東在自動化產業有40多年資歷,目前在科技設備發光,奠基於一開始的自行車車架生產線。莊添財說,智慧製造是將老師傅的經驗程式化,並持續升級。旭東從自行車的備科、切割到焊接,全面導入數位化、電腦化及標準化,不必過度倚賴技術人員,且可替代大量人力。在輪圈部分,從鎖緊、張力釋放、自動校正均高度自動化,比歐日及大陸同業更具競爭力。


從傳產業到科技領域都留下走過的足跡,專為國際大廠研發的晶圓盒包裝機(APK)及拆包機(UPK)是旭東跨入半導體產業的代表作。以APK取代人力作業,降低晶圓破損的風險,加上晶圓廠製程邁向自動化,均帶動需求成長,目前在12吋APK市場取得最高市占,備受矚目。4年來供應晶圓大廠,累計售出逾50部。


針對先進封裝製程AOI應用的檢、量、測設備,是今年的展出重點。旭東以2D及3D的檢量測技術應用於晶圓表面的缺陷,形貌、應力及膜厚,以及TSV製程的孔徑、孔深及凸塊高度等,不少客製化功能,為外商標準機所欠缺,受到市場青睞,已導入客戶端生產線。
旭東投入智慧機械技術多年,目前正擴建2,000多坪新廠,未來產品重心放在航太、半導體及智慧機械等領域,帶領公司迎向下一波產業高峰。