半导体自动化设备

FOSB、FOUP晶圆盒自动包装机, 智慧物流暨仓储规划/ 旭东不只是机械设备的供应商,更是为客户提供制程设备,整合规划、设计、制造、训练与整厂售后服务的策略合作伙伴。

半导体自动化设备

半导体自动化设备

FOSB、FOUP晶圆盒自动包装机, 智慧物流暨仓储规划

半导体自动化设备,包含FOUP、FOSB晶圆盒包装、拆包系统、IC-Reel 卷带包装系统、Tray包装系统、智慧物流、智慧仓储....等系统。


旭東機械在半导体晶圆盒包装暨智慧仓储提供完整的物流规划服务,拥有全球晶圆盒包装设备领先的地位,研发触角因应客户需求并延伸至Tray、Reel、HWS等各式不同的晶圆片载体,提供更全面且高效的客制化服务。为台湾目前唯一具备晶圆盒双层包装设备之设备厂商,深获知名晶圆代工、封测及记忆体等国际大厂信赖。旭东为客户量身订做的IC封装卷带暨纸箱自动包装设备,更为台湾第一台半导体IC封装卷带全自动多功能包装机。
 
旭東機械提供设厂前咨询服务、流程规划、机械设计、整厂输出、安装调适﹑教育训练、试产、到售后服务,从单机设备到一条龙的客制化整厂服务。不只是机械设备供应商,更是客户智能系统整合的伙伴,为客户提供全方面的客制需求。

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结果 1 - 9 的 9
晶圆盒自动包装设备 - FOUP / FOSB 晶圆盒自动包装机
晶圆盒自动包装设备
SPK

晶圆盒自动包装主要应用于晶圆出货及厂区间转移,可节省人力、减少工安、提升晶圆包装品质、确保晶圆盒包装之气密性,有效降低人工作业产生之晶圆破片风险。可依客户需求将晶圆盒(FOUP、FOSB)、干燥包、湿度卡及客户标签,真空密封入客户指定之袋型(铝袋、抗静电袋、透明袋)内。

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晶圆盒自动拆包设备 - 晶圆盒自动拆包设备
晶圆盒自动拆包设备
SUP

可依客户需求将包装好的晶圆盒(FOUP、FOSB)进行单层或双层袋拆开,同时读取/...

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IC Reel自动包装设备 - IC Reel自动包装机
IC Reel自动包装设备
SPR

应用于半导体封装测试产业,可依客户需求将7"或13" IC Reel 贴上标签后,将干燥剂、湿度卡一同置入平口抗静电铝袋内进行真空密封,亦可另外搭配纸盒成形模组。可节省人力成本、减少工安、提升IC...

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IC Tray盘自动包装设备 - IC-tray 自动包装机
IC Tray盘自动包装设备
SPT

应用于半导体封装测试产业,在IC出货至客户端前进行IC Tray盘自动包装作业,达到节省人力及包装过程监控管制,可保障客户产品品质。本设备用于将Tray自动拆除魔术带、移除ID卡,并放上标签卡后,依据设定打上束带,将干燥剂及湿度卡置入抗静电袋内进行真空密封。

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HWS 自动包装设备 - HWS 晶圆盒包装机
HWS 自动包装设备
SPH

应用在半导体晶圆制造产业,在晶圆出货及厂间制程转移前后进行晶圆盒自动包装作业。本设备主要功能是根据客户需求将HWS、干燥包、湿度卡和客户标签真空密封入客户指定的平口式铝袋内。其效益不仅可以提高晶圆封装质量,保证晶圆盒封装的气密性,还可以有效降低人工操作造成的晶圆碎片风险,满足智能化生产线的需求。

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纸箱自动包装设备 - Tray盘纸箱包装机
纸箱自动包装设备
SPC

应用于半导体晶圆制程及封装测试产业,将已完成铝袋包装之内盒,人工放至入料储位后,经读取标签与客户端资料库比对,依序装入已成型空外箱入料单元,此外箱经封箱单元进行外箱胶带黏贴,完成自动化包装。

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晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备 - 自动晶圆铁框胶膜拆卸设备外观
晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备

晶圆铁框主要搭配晶圆切割机使用于晶圆研磨及切割时之固定外框,且晶圆铁框可重覆回收清洗使用。本设备针对晶圆铁框进行自动拆卸胶膜,并具备残留晶片检测、自动残胶清洗及自动铁框装袋等功能。

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微机电IC自动涂胶/ AOI / 上盖系统 - 微机电IC封装系统设备外观图
微机电IC自动涂胶/ AOI / 上盖系统
Troika 1630 II

微机电IC封装系统(MEMS IC Packaging System)机台结合自动化点胶+ 自动光学检验+...

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SORTER - Wafer Sorter 自动排序搬运设备
SORTER

Wafer Sorter 自动排序搬运设备是给8吋晶圆使用,包含两个入料区、两个出料区、对位站、翻转站以及一个暂存区,...

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旭東機械半导体自动化设备服务简介

旭東機械工業股份有限公司是台湾一家拥有超过45年经验的专业半导体自动化设备生产制造服务商。我们成立于西元1979年, 在电子设备产业领域上,旭東機械提供专业高品质的半导体自动化设备制造服务,旭東機械总是可以达成客户各种品质的要求。