印刷電路板貼合機

PCB Bonder / PWB / 旭東不只是機械設備的供應商,更是為客戶提供製程設備,整合規劃、設計、製造、訓練與整廠售後服務的策略合作夥伴。

印刷電路板貼合機 - PCB Bonder設備外觀
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印刷電路板貼合機

PCB Bonder / PWB

印刷電路板貼合機主要通過施加一定溫度、壓力,將PCB上ITO電極與COF / FPC ITO電極壓接在一起,其中所有動作都由設備自動完成並且能夠生產全異型產品能力。

應用範圍
  • TFT-LCD & Touch Panel製程設備
產品特性
  • 此裝置包含PCB ACF貼附、PCB定位、PCB本壓接等基本功能。
  • 具有精確定位功能,能進行PCB和Panel的對位。
  • 具有精密可控的壓頭溫度、壓力、時間控制裝置。
  • 具有精密可控的搬送Panel和PCB的搬送系統。
產品應用

面板尺寸:主要7"~110"
面板厚度:0.8~2.2mm
刀頭溫度:Max 400℃
刀頭壓力:900N (short bar) / 6500N (long bar)
本壓精度:X ± 30um (3σ),Y ± 40um (3σ)
ACF貼附精度:X ± 0.2mm (3σ),Y ± 0.15mm (3σ)


旭東機械 印刷電路板貼合機服務簡介

旭東機械工業股份有限公司是台灣一家擁有超過45年經驗的專業印刷電路板貼合機生產製造服務商。 我們成立於西元1979年, 在電子設備產業領域上, 旭東機械提供專業高品質的印刷電路板貼合機製造服務, 旭東機械 總是可以達成客戶各種品質要求。