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產品展示

 

 

Products

 

微機電IC封裝系統 (MEMS IC Packaging System)

產品標題名稱

微機電IC封裝系統 (MEMS IC Packaging System)

多系統結合或獨立 彈性滿足生產需求
前後入出料自動加載/卸載



點膠機

  • 精準膠量控制
  • 即時塗膠監控和補正機制
  • 自動清膠和試塗膠區域
  • 支援各種膠 如 環氧樹脂、樹脂、焊膏、銀膠等多元點膠模式
  • 可搭配Underfill等塗膠工藝


光學檢測系統AOI

  • “ Fly Capture ” 高速檢測系統
  • 可辨識低對比度圖案
  • 擁有高解析度


上蓋

  • 精確定位線性(X、Y)含旋轉(θ)
  • 擁有軟著陸(Soft-land)功能,可用於易碎晶片與玻璃
  • Tray 與 tape reel進料系統