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旭東機械佈局晶圓級封裝檢量測設備
 

 

旭東機械在晶圓製造、探針測試、晶圓級封裝及後段封裝半導體製程皆有相對應的產品研製及開發。圖/旭東機械提供

旭東機械在晶圓製造、探針測試、晶圓級封裝及後段封裝半導體製程皆有相對應的產品研製及開發。圖/旭東機械提供

 

關鍵製程設備大廠-旭東機械佈局半導體市場飛躍式成長,近期在二大半導體完整的設備產品線:半導體自動化系列及半導體檢量測設備系列綻放亮麗研發成果,更獲國內前段半導體晶圓龍頭大廠及後段半導體封裝龍頭大廠肯定,繳出豐沛合作實績;旭東在此次台灣國際半導體展會呈現旭東研發團隊核心技術的能量,將是SEMICON Taiwan展會最吸睛的焦點。

旭東機械董事長莊添財(右三)率領團隊精英在此次2021國際半導體展會向參觀貴賓闡述旭東這幾年在半導體領域投注研製之歷程、成果,以及可為業者提供一系列檢量測設備之解決方案。圖/李淑慧

旭東機械董事長莊添財(右三)率領團隊精英在此次2021國際半導體展會向參觀貴賓闡述旭東這幾年在半導體領域投注研製之歷程、成果,以及可為業者提供一系列檢量測設備之解決方案。圖/李淑慧

 

旭東機械在晶圓製造、探針測試、晶圓級封裝及後段封裝半導體製程皆有相對應的產品執行開發、研製,自動晶圓檢量測機、自動下鐵框機以及Tray/ Reel自動包裝機皆為2021開發的新產品;旭東擁有完整光機電軟資通訊技術專業團隊,蘊育出厚實的技術與實力,持續地精進往高階產業設備研發邁進,以及具備跨領域技術整合能力,亦為面板及半導體產業業者重要合作夥伴。

旭東晶圓盒包裝機(APK)及拆包機(UPK)於業界備受肯定,其中,APK可取代人力作業,降低晶圓破損風險,晶圓廠製程自動化帶動需求成長,目前,旭東機械於半導體自動化晶圓盒自動包裝拆包系統,已是市佔第一的設備製造領導廠商,而且,旭東切入半導體自動光學檢量測設備亦獲國內多家半導體前段及後段大廠採用。

掌握關鍵核心技術的旭東,半導體檢量測設備發展是從客戶需要的改造開始;與客戶緊密合作,為客戶創造最大價值,進而認同旭東客製化設計製造的能量,進階到為客戶整機設備之研製,一步一腳印地堆砌至今日於業界之位階。於半導體檢量測領域陸續推出FOUP/FOSB光學檢測機、Probe Card晶圓探針卡檢測機、缺陷、線寬距量測機、複合光學TSV量測機、Wafer晶圓檢量測機等與客戶共同研發生產設備,創造雙贏,創造被客戶利用之價值,為旭東競爭利基之一。

技術整合亦為旭東機械競爭優勢,團隊菁英具備Turn key Solution 供應能力,跨領域應用實績廣泛,同時,整合自動化、AOI及AI跨域夥伴,提供客戶智動化服務。

總能適切地推出滿足產業趨勢發展需求的設備,旭東機械產品研發方向及策略至為關鍵:創新需求技術並切入具市場領先的設備,客製專用機開發以及自動化整合與國際設備改造,助益產業創新亦為旭東引以為傲之處。

展望未來,在半導體市場,旭東將與策略夥伴合作從單站設備整合自動化搬運物流系統,提供客戶更完整、高效率的規劃與服務。

旭東可協助半導體廠商快速提供解決方案,亦即,從客戶的產品佈局旭東的設備;在未來半導體製程發展朝先進封裝趨勢下,旭東亦在晶圓級封裝檢量測設備有完整之發展規劃,提供一系列檢量測設備之解決方案。

 旭東機械在晶圓製造、探針測試、晶圓級封裝及後段封裝半導體製程皆有相對應的產品研製及開發。圖/旭東機械提供

旭東機械在晶圓製造、探針測試、晶圓級封裝及後段封裝半導體製程皆有相對應的產品研製及開發。圖/旭東機械提供